半导体并购潮来袭！并购逻辑有何变化？

半导体产业的并购方式，正在发生重构。

万联证券数据显示，按首次披露日期统计，2026年1—8月，A股市场共发生2746起并购重组事件，其中“半导体产品”行业有53起并购，较2025年半导体并购同期增长23.26%。

从今年多笔典型半导体并购交易看，半导体企业通过并购补充产业能力的趋势已经十分明显。

问题也随之而来：这一轮真金白银的半导体并购，半导体企业究竟在买什么?

012025 VS 2026半导体并购升温，半导体企业买的东西变了

2025年同期半导体并购约43起，2026年1—8月增至53起，一年净增约10起。

半导体并购数量在增加，但更值得关注的是：半导体企业买的东西变了。

2025年半导体并购：补产品、补赛道

表1：2025年半导体并购（按领域划分）

2025年，芯片设计是并购最活跃的环节。晨哨并购统计的半导体主产业链交易中，芯片设计有22起，占41%；设备、材料、EDA/IP等领域也较为活跃。

半导体企业这一阶段的半导体并购交易，核心是补齐产品和技术版图。

北方华创收购芯源微，补充涂胶显影等设备能力；

概伦电子整合锐成芯微、纳能微，向“EDA+IP”延伸；

杰华特通过并购扩展信号链芯片。

半导体并购共同逻辑很清楚：相比重新组建团队、研发、验证再导入客户，半导体企业并购能够更快进入新的产品和细分市场。

因此，2025年的半导体企业并购关键词可以概括为：“我还缺什么，就补什么。”

2026年半导体并购：开始买“已经跑起来的能力”

表2：2026年1-8月半导体并购（按领域划分）

到了2026年，半导体企业代表性交易进一步向制造、测试、功率半导体等环节延伸。

紫光国微收购瑞能半导，获得的不只是功率器件产品，还包括研发、制造和客户资源；

日联科技收购菲莱测试，是直接进入新的测试设备和客户体系；

锴威特收购晶艺半导体，则补充了现成的功率IC产品矩阵和量产能力；

而2025年启动、2026年继续推进的中芯国际收购中芯北方、华虹宏力整合华力微，更直接指向已经形成规模的12英寸晶圆制造能力。

这类资产的价值，不只是厂房和设备。

产线爬坡、工艺稳定、客户认证都需要时间，而成熟资产已经跨过了这些阶段。

因此，从2025到2026，半导体并购逻辑实际上在继续升级：

从 “我还缺什么” 到 “我如何立刻拿到产生现金流的优质资产” 。

半导体企业表面上买的是股权，半导体并购真正被定价的却是产品、技术、团队、客户和时间。

问题也随之而来：既然过去几年半导体一直在扩产，为什么现在半导体企业反而更愿意买现成资产？

02为什么半导体并购加速？真正稀缺的是“有效产能”

答案可以从2026年半导体企业半年报中找到——半导体需求确实在回暖，但不是所有产品、所有工艺一起涨。

真正紧缺的，是已经有订单、有客户认证，而且正好落在高景气方向上的“有效产能”。

从半导体产业链看，目前“有效产能”主要集中在三处：

前道：晶圆制造

并购存储、电源管理等特色工艺

中芯国际2026年上半年产能利用率达到93.4%，同比继续提升；华虹宏力二季度产能利用率达到102.8%。

但高利用率背后并不是平均增长——

华虹宏力二季度65nm及以下工艺收入同比增长63.4%，主要受Flash和电源管理等需求拉动；

从终端看，计算业务增长48.1%，消费电子增长34.7%，而通信业务反而下降12.8%。

这说明当前半导体企业前道制造真正紧张的，是存储、电源管理以及部分AI需求外溢带动的特色工艺产能，而不是所有成熟制程都紧缺。

后道：封测环节并购AI、高性能计算对应的先进封装和测试

长电科技上半年整体收入同比增长4.96%，但运算电子收入增长40.4%；通富微电收入增长23.03%，并继续围绕AI和高算力扩充高端封测能力。

因此，半导体企业后道真正稀缺的是AI、高性能计算、先进存储对应的先进封装和高端测试能力，传统封装的景气度并没有同步提升。

功率器件并购AI数据中心、新能源汽车

扬杰科技上半年收入增长30.69%，其中AI数据中心业务接近翻倍，SiC业务也接近翻倍。需求明显集中在AI电源、新能源汽车，以及MOSFET、IGBT、SiC等高效率功率器件。

半导体企业现在更愿意并购，并非因为整个半导体行业都缺产能。

需求分化后，只有热门赛道中已完成建设、工艺爬坡和客户验证、可立即承接订单的产能才真正稀缺、才更值钱，更值得并购。

03政策助力之后更要看半导体并购能不能兑现

这一轮半导体并购升温，除了产业需求，也有政策端的推动。

2025年5月，沪深交易所修订重大资产重组审核规则，针对符合条件的交易推出简易审核程序；

“并购六条” “科创板八条”等政策持续鼓励上市公司围绕产业链上下游开展并购，强化关键技术和产业链能力。

但政策解决的主要是“并购能不能更顺利地做”，并不能回答“这笔并购最后值不值”。

接下来更值得关注这三件事：

第一，看交易能不能真正落地。

半导体交易从首次披露到交割，仍要经过审计评估、审核注册等环节，方案调整甚至交易终止都很正常。

因此，首先要关注审核、交割进度以及最终交易条件有没有变化。

第二，看“买来的能力”能不能转成订单。

半导体企业原有客户是否继续合作，双方产品能否交叉销售，新产能能不能快速接到订单，才是协同是否成立的核心。

如紫光国微收购瑞能半导，后续真正要验证的是双方产品能否进入彼此的客户体系。

第三，最终还是要回到现金流。

并购之后收入增长并不等于价值创造。锴威特收购晶艺半导体预计形成约9.04亿元商誉，这类交易后续就需要持续观察利润兑现情况。

后期更值得看的，是半导体企业利润能不能同步增长、经营现金流有没有改善，以及新增利润能否覆盖商誉、融资和整合成本。

因此，53起半导体并购只是一个起点。 下一阶段真正值得跟踪的，不是半导体企业又买了谁，而是谁能把买来的产能、技术和客户，真正变成订单、利润和现金流。

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审核编辑 黄宇

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